Foxconn、チップを終了

アニルバン・ゴーシャル著

Computerworld シニアライター |

インドの半導体製造に対する大規模な推進は月曜日、フォックスコンとして知られる受託製造会社ホンハイ・プレシジョンがインド企業ベダンタと計画していた半導体合弁事業から撤退すると発表し、打撃を受けた。

同社は台湾証券取引所に掲載した声明で、「フォックスコンは、現在完全子会社となっているヴェダンタ社からフォックスコンの名前を削除するよう取り組んでいる」と述べた。

さらにフォックスコンは、両社がインドでの半導体製造施設の建設に1年間取り組んできたが、「より多様な開発機会」を模索するために相互に袂を分かつことを決めたと述べた。

「フォックスコンはインドの半導体開発の方向性に自信を持っています。当社は今後も政府の『メイク・イン・インディア』の野望を強力に支援し、利害関係者のニーズを満たす多様な現地パートナーシップを確立していきます」と同社は述べた。

ジェイン・コンサルティングの首席アナリスト、パリーク・ジェイン氏によると、フォックスコンが合弁事業から撤退するという決定は、ヴェダンタと合わせて28ナノメートルチップを開発するという当初の申請と計画が通らなかったことを受けて、同社の戦略が変更されたことが原因である可能性があるという。。

「以前、フォックスコンは米国でも同様の戦略変更を行った。トランプ大統領の在任中、ウィスコンシン州への大規模な製造投資を発表したが、後に規模を縮小するだけだった」とジェイン氏は語った。

フォックスコンとヴェダンタ社の決別は、米中チップ戦争が業界を変革し混乱を招く中、インド政府が大手チップメーカーとして浮上することを期待して半導体製造施設の開発を目的としたプログラムへの申請を再募集し始めてからわずか数週間後に起きた。世界的な技術サプライチェーンに対する懸念。

しかし、インドのIT大臣ラジーブ・チャンドラセカール氏はツイートで、合弁事業の分割はインドの半導体計画にマイナスの影響を与えることはないと述べた。

同大臣はさらに、両社が28ナノメートルのチップ製造装置提案に関して「適切な技術パートナーを調達」できなかったことにより分割が生じた可能性があると指摘した。

チャンドラセカール氏によると、ベンデータ社の合弁会社VFSLはすでに世界的なパートナーとともに40ナノメートルのチップを製造する提案を提出しており、新たな製造施設開発の調整機関であるインド半導体ミッションによる評価を進めているところだという。。

ジェイン氏もまた、米国に本拠を置く半導体メーカーのマイクロンがすでにグジャラート州のチップ製造工場に約8億2,500万ドルを投資することを約束しているため、合弁事業の分割はインドの半導体製造計画に影響を与えないと信じている。

さらに、シンガポールに本拠を置くIGSS Venturesも半導体製造ユニットの建設提案を提出しており、タミル・ナドゥ州の工場の承認を得ることが期待されている。

しかしジェイン氏は、フォックスコンがVFSLから撤退すると、資金調達だけでなくチップ製造時の販売も支援してくれる新しいパートナーを探さなければならなくなるため、ヴェダンタにとって問題が生じる可能性があると述べた。

ロイター通信の報道によると、分裂の主な理由はインド政府側の製造部門建設への奨励金提供の遅れである可能性がある。

IT省の声明によると、インド政府はこれらの製造ユニットの開発に対して総額100億ドル（7万6000億円）近い補助金を提供している。

Anirban Ghoshal はシニアライターであり、CIO 向けのエンタープライズソフトウェア、InfoWorld のデータベースとクラウドインフラストラクチャをカバーしています。

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